SOT2100-1: WLCSP83


概述

WLCSP83, wafer level chip scale package, 83 terminals, 0.4 mm pitch, 4.6 mm x 4.2 mm x 0.75 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP83 surface mount bottom WLCSP 4.6 x 4.2 x 0.75 83
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01708D 2020-09-16
部分 描述 Quick access