SOT2008-1: HLFLGA12


概述

thermal enhanced low profile fine-pitch land grid array package, 13 terminals, 0.5 mm pitch, 2.2 mm x 2.2 mm x 0.68 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
HLFLGA12 surface mount quad HLLGA 2.2 x 2.2 x 0.68 13
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01395D 2020-02-05
部分 描述 Quick access
Airfast Pre-driver Module, 2300-4200 MHz, 37 dB, 25 dBm.