SOT2003-1: FOWLP249

概述

FOWLP249, fan-out wafer-level package, 249 terminals, 0.4 mm pitch, 7 mm x 7 mm x 0.725 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2003-1	FOWLP249	surface mount	bottom	FOWLP	7 x 7 x 0.725	249

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01357D		2020-06-17

产品

部分	描述	Quick access
MIMXRT595SFFOC		View parametrics
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MIMXRT685SFFOB		View parametrics
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