SOT1392-1: WLCSP


概述

wafer level chip-scale package; 15 bumps; 2.56 x 1.54 x 0.555 mm (Backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP surface mount bottom UC 2.56 x 1.54 x 0.555 15 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1392 2015-08-11
部分 描述 Quick access
High-Voltage USB PD Power Switch