OL-PCF8576CU: UC


概述

Wire bond die; 56 bonding pads
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
UC surface mount upper UC 3.0 x 2.82 x 0.38 56 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
UC56 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-10-26
部分 描述 Quick access
Universal LCD driver for low multiplex rates