包装信息 (2)
封装信息 (3)
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Wire bond die; 56 bonding pads[OL-PCF8576CU]
3 结果
不包含 3 不推荐用于新设计
部件 | 计算机辅助设计模型 | 封装类型 | Max number of elements | Segments/elements of MUX 1:1 | Segments/elements of MUX 1:2 | Segments/elements of MUX 1:3 | Segments/elements of MUX 1:4 | I2C-bus | VDD1 [min] (V) | VDD1 [max] (V) | VLCD [min] (V) | VLCD [max] (V) | ffr | Cascade for larger conf |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LQFP64 | 160 | 40 | 80 | 120 | 160 | Y | 1.8 | 5.5 | 2.5 | 6.5 | 77.0 | Y | ||
VSO56 | 160 | 40 | 80 | 120 | 160 | Y | 1.8 | 5.5 | 2.5 | 6.5 | 77.0 | Y | ||
UC | 160 | 40 | 80 | 120 | 160 | Y | 1.8 | 5.5 | 2.5 | 6.5 | 69.0 | Y |
PCF8576C
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