OL-PCF8531U: UC


概述

Wire bond die; 248 bonding pads
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
UC surface mount upper UC 12.14 x 1.86 248 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
UC248 2011-12-14
部分 描述 Quick access
34 x 128 pixel matrix driver