RDBESS774A3EVB快速入门
上次修改时间：
2024-10-01 13:07:00支持
RDBESS774A3EVB
本文档内容
-
开箱即用
-
获取硬件
-
配置硬件
1. 开箱即用
恩智浦的模拟产品开发板提供了一个易于使用的恩智浦产品评估平台。这些板支持各种模拟、混合信号和电源解决方案。它们采用成熟的高容量技术，整合了单片集成电路及系统级封装设备。恩智浦产品电池寿命长，设备尺寸小，组件数量少，成本低，性能高，帮助您打造先进的系统。
本页面将指导您完成设置和使用RDBESS774A3EVB评估板。
1.2 其他硬件
要使用此套件，需要以下硬件：
- 4至18节电池组或电池组仿真器，例如BATT-18CEMULATOR
- 一个TPL通信系统。如果用户特定系统不可用，可以使用评估设置或1500V高压电池储能系统(HVBESS)参考设计。
- 1500V HVBESS参考设计由HVBESS电池管理单元(RD- BESSK358BMU)和1500V HVBESS电池接线盒(RDBESS772BJBEVB)组成。对于1500V HVBESS参考设计，提供了图形用户界面(GUI)。
- 评估设置由FRDM665SPIEVB(面向MC33665A的EVB)和S32K3X4EVB-T172(S32K3X4 EVB)组成
- 对于评估设置，提供EvalGUI 7。
2. 硬件介绍
2.1 板特性
- RDBESS774A1EVB的主要特性包括：
- 带有3个MC33774A的参考设计，展示了数据手册中列出的优化BOM
- 板载通信的电容隔离
- 基于MC33774A的恩智浦内核布局； 内核布局用于恩智浦内部电磁兼容性(EMC)和热插拔测试
- 4层板，所有组件仅在顶层组装
- 电芯静电放电(ESD)电容封装0805
- 0805封装，用于电压高于25V的所有信号
- 为了实现单电芯电压的平衡，每个平衡通道都配备了3个1206表面贴装器件(SMD)电阻
- 所有8个外部热敏电阻输入均可用
- 板载高性能、高精度绝对压力传感器
- I²C总线EEPROM的占位符
- 可与1500V HVBESS参考设计或评估设置一起使用
2.2 板说明
RDBESS774A3EVB是支持恩智浦MC33774A器件的硬件评估工具。RDBESS774A3EVB配备了3个MC33774A电芯控制器IC。MC33774A是一个电芯控制器，可监测多达18个锂离子电芯。它专为汽车和工业控制应用而设计。该器件对差分电芯的电压执行模数转换(ADC)。它还能测量温度，并通过I²C总线与其他设备进行通信。RDBESS774A3EVB是快速完成基于MC33774A的电压和温度感应应用的理想平台。
RDBESS774A3EVB使用板载FXPS7250A4ST1压力传感器测量电池模块的压力。RDBESS774A3EVB使用TEA1721AT/ N1 118反激式控制器将电池模块电压转换为12V，然后将12V转换为5V，为压力传感器供电。
RDBESS774A3EVB使用感应隔离进行非板载通信。板载通信的电隔离通过电容建立。
RDBESS774A3EVB还用作1500V高压电池储能系统(HVBESS)参考设计的组成部分，该系统由HVBESS电池管理单元(BMU)和1500V HVBESS电池接线盒(BJB)组成。
通过使用RDBESS774A3EVB，用户可以探索MC33774A电芯控制器的所有功能。
