FRDMGD3162RPEVM评估板快速入门

上次修改时间： May 1, 2023支持 FRDMGD3162RPEVM

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1. 开箱即用

恩智浦的模拟产品开发板提供了一个易于使用的恩智浦产品评估平台。这些开发板支持各种模拟、混合信号和电源解决方案。它们采用成熟的高容量技术，整合了单片集成电路及系统级封装设备。恩智浦产品电池寿命长，器件尺寸小，组件数量少，成本低，性能高，帮助您打造先进的系统。

本页面将指导您完成设置和使用FRDMGD3162RPEVM板的过程。

1.1 套件内含物/装箱单

FRDMGD3162RPEVM套件内含物包括：

  • 组装和测试好的FRDMGD3162RPEVM板，放在防静电袋中
  • 连接到FRDM-KL25Z MCU板的3.3V转5.0V转换板（KITGD316xTREVB）
  • USB线缆，A型公头/迷你B型公头，3英尺
  • 快速入门指南

1.2 所需设备

要使用此套件，您需要：

  • 兼容的SiC RoadPak模块
  • DC link电容器，与SiC RoadPak模块兼容
  • 用于配置的1.27mm跳线（包含在套件中）
  • 30μH至50μH大电流空心电感，用于双脉冲测试
  • 带防护罩和听力保护装置的高压电源
  • 20V, 1.0A DC电源
  • 500MHz 2.5GS/s4通道示波器
  • Rogowski线圈，交流电流探头（直径更小）
  • 隔离式高压调试器
  • 数字电压表

1.3 系统要求

该套件需要以下项目才能与软件配套工作：

  • Windows 10或更高版本的操作系统

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2. 获取硬件

2.1 板特性

  • 能够连接日立RoadPak模块进行半桥评估
  • 可调负VEE栅极低驱动电平（0V至 -10V DC）
  • 可调VCC栅极高驱动电平（10V至25V DC）
  • 可配置跳线，在短路测试时禁用死区故障保护
  • 轻松访问电源、接地和信号测试点
  • 可轻松安装和使用FlexGUI，通过SPI与PC对接；软件具有双脉冲和短路测试功能
  • 通过AMUXIN和AOUT在低边驱动器监测DC link总线电压
  • 负温度系数（NTC）连接，可配置用于监测模块温度

2.2 板说明

FRDMGD3162RPEVM是一款半桥评估套件，安装了两个GD3162单通道栅极驱动器设备。该套件包含Freedom KL25Z微控制器硬件，用于连接安装有FlexGUI软件的PC，可采用菊花链或独立配置的方式与GD3162栅极驱动器上的SPI寄存器进行通信。

KITGD316xTREVB转换板用于将MCU和GD3162栅极驱动器之间的3.3V信号转换为5.0V信号。该评估套件可以连接到兼容的绝缘栅双极晶体管（IGBT）或SiC MOSFET模块，以进行半桥评估和应用开发。

2.3 板组件

评估板设计用于连接RoadPak SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，以评估GD3162的性能和功能。

Overview of the FRDMGD3162RPEVM board

Overview of the FRDMGD3162RPEVM board

Overview of the FRDMGD3162RPEVM board

Overview of the FRDMGD3162RPEVM board

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3. 获取软件

3.1 安装和使用软件工具

FRDMGD3162RPEVM的软件随FlexGUI工具（在NXP上提供）一起分发。FRDM-KL25Z通过工具包预安装了必要的固件。

即使用户计划使用其他软件或PWM进行测试，也建议为FRDMGD3162RPEVM安装此软件作为备份或帮助进行调试。

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设计资源

板信息

其他参考文献

除了我们的 GD3162：具有动态栅极强度控制的高级高压隔离栅极驱动器 页面之外，您还可以访问：

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