FRDMGD3160HBIEVM快速入门
本页将帮助您了解FRDMGD3160HBIEVM板。
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1. 快速入门
恩智浦的模拟产品开发板提供了一个易于使用的恩智浦产品评估平台。该板支持各种模拟、混合信号和电源解决方案。它们整合了单片集成电路系统级封装设备，采用成熟的高容量技术。恩智浦产品能够延长电池使用寿命，缩小设备尺寸，减少组件数量，降低成本和提升性能，帮助您打造先进的系统。
本页面将指导您完成设置和使用FRDMGD3160HBIEVM板的过程。
1.1 套件内含物/装箱单
FRDMGD3160HBIEVM内含物包括：
- 组装和测试好的FRDMGD3160HBIEVM板，放在防静电袋中
- 连接到FRDM-KL25Z的3.3 V转5.0 V转换板(KITGD3160TREVB)
- USB线缆, A型公头/迷你B型公头，3英尺
- 快速入门指南
1.2 其他硬件
除了套件内含物外，使用此套件时，还需要使用以下硬件。
- 与HybridPACK Drive IGBT或SiC MOSFET模块兼容
- DC link电容器，与HybridPACK Drive模块兼容
- 用于配置的1.27 mm跳线(包含在套件中)
- 30 μH至50 μH大电流空心电感，用于双脉冲测试
- 带防护罩和听力保护装置的高压电源
- 25 V, 1.0 A DC电源
- 500 MHz 2.5 GS/s4通道示波器
- Rogowski线圈，PEM型号CWT Mini HF60R，或CTW Mini HF30 (直径更小)
- 隔离的高压探头(CAL Test Electric CT2593-1, LeCroy AP030)
- 数字电压表
1.3 Windows PC工作站
此评估板需要Windows PC工作站。在使用此评估板时，满足这些最低规格可产生较好的效果。
- Windows 7或更高版本的操作系统
1.4 软件
使用此评估板时，必需先安装软件。评估板的信息页上提供了所有列出的软件，网址为http://www.nxp.com/FRDMGD3160HBIEVM。
- FlexGUI版本0.6.9.7或更高版本
1.5 用户手册
有关推荐组件和板配置的更多详细信息，请参见UM11492，FRDMGD3160HBIEVM半桥评估板。
2. 硬件介绍
2.1 板特性
- 能够连接HybridPACK Drive模块进行半桥评估
- 负VEE栅极低驱动电平(−3.9 V DC)
- VCCREG调节的高栅极驱动电平(+15 V DC)
- 可配置跳线，在短路测试时禁用死区故障保护
- 轻松访问电源、接地和信号测试点
- 可轻松安装和使用FlexGUI，通过SPI与PC对接；软件具有双脉冲和短路测试功能
- 通过AMUXIN和AOUT在低边驱动器监测DC link总线电压
- 负温度系数(NTC)连接，可配置用于监测模块温度
2.2 板说明
FRDMGD3160HBIEVM是一款半桥评估套件，安装了两个GD3160单通道IGBT或SiC栅极驱动器设备。该板支持连接到FRDM-KL25Z微控制器，用于SPI通信配置编程和监测。该板包括DESAT电路，用于短路检测和GD3160关断保护功能的实现。
该评估板旨在连接HybridPACK Drive模块，以评估GD3160的性能和功能。
2.2.1 3.3 V转5.0 V转换板
KITGD3160TREVB转换器可将MCU的3.3 V信号电平转换为5.0 V信号，进行SPI通信。
2.2.2 Kinetis KL25Z Freedom板
Freedom KL25Z是一款超低成本开发平台，面向基于Arm® Cortex®-M0+处理器的Kinetis® L系列KL1x (KL14/15)和KL2x (KL24/25) MCU。
2.3 板组件
FRDMGD3160HBIEVM半桥评估板概述
2.4 支持其他板
有关推荐组件的更多详细信息，请参见UM11492，FRDMGD3160HBIEVM半桥评估板用户指南。
3. 配置启动硬件
下图显示了典型的硬件配置。
FRDMGD3160HBIEVM连接到带有DC link电容器的兼容SiC MOSFET RoadPak模块，如图11所示。可以使用带有FlexGUI软件的Windows PC进行双脉冲和短路测试。
建议测试所需的设备：
- Rogowski线圈大电流探头
- 高压差分电压探头
- 带探头的高采样率数字示波器
- DC link电容器，与HybridPACK Drive模块兼容
- IGBT或SiC MOSFET HybridPACK Drive模块
- Windows PC
- DC link高压直流电源
- VSUP的低压直流电源
– +12 V直流栅极驱动板低压域 - 监测高压DC link电源的电压计
- 双脉冲和短路测试用负载线圈
3.1 支持其他板
有关硬件配置的更多详细信息，请参见UM11492，FRDMGD3160HBIEVM半桥评估板用户指南。
4. 安装软件
FRDMGD3160HBIEVM的软件随FlexGUI工具(在NXP.com上提供)一起分发。FRDM-KL25Z通过工具包预安装了必要的固件。
即使用户计划使用其他软件或PWM进行测试，也建议安装此软件作为备份或帮助进行调试。
4.1 将FlexGUI安装到计算机
最新版本的FlexGUI支持GD3100和GD3160。它可运行在Windows 10或Windows 8操作系统上。要安装软件，执行以下操作：
- 前往www.nxp.com/FlexGUI，点击下载。
- 当FlexGUI软件页面出现时，点击Download (下载)并选择与您的PC操作系统相关联的版本。
- FlexGUI向导创建了一个快捷键，恩智浦FlexGUI图标出现在桌面上。默认情况下，FlexGUI可执行文件安装在C:\flexgui-app-des-gd31xx.exe。安装设备驱动程序将覆盖先前的FlexGUI安装，并将其替换为包含GD31xx驱动程序的最新版本。然而，先前版本的配置文件(.spi)将保持不变。
4.2 配置FRDM-KL25Z微代码
在默认情况下，该套件随附的FRDM-KL25Z已使用当前最新的固件进行了预编程。
要快速检查微代码是否已编程以及板是否正常运行，可将KL25Z插入计算机，打开FlexGUI并验证底部的软件版本是否为6.4或更高版本。
如果在板重置、重新编程后出现功能故障或遇到数据损坏问题，可按照以下步骤重写微代码：
- 要清除内存并将板置于引导加载程序模式，将USB线插入OpenSDAUSB端口，同时按住重置按钮。
- 验证该板是否显示为引导加载程序设备，并继续执行步骤3。如果该板显示为KL25Z，则可转到步骤6。
- 从PEmicro OpenSDA网站(http://www.pemicro.com/opensda/)下载Firmware Apps .zip文件。验证您的电子邮件地址以访问文件。
- 查找最新的MDS-DEBUG-FRDM-KL25Z_Pemicro_v118.SDA并复制/将其拖放到引导加载程序设备。
- 断开与OpenSDA端口的连接，再重新连接，重新启动板。验证现在该设备显示为KL25Z，然后继续操作。
- 找到最新的KL25Z固件；该固件作为FlexGUI包的一部分分发。
- a. 在位于flexgui-app-des-gd31xx\bin文件夹的FlexGUI安装目录中，命名形式为“flexgui-fw-KL25Z_usb_hid_gd31xxC_v0.3.0.bin”。
- b. 该.bin文件是FRDM-KL25Z的产品/系列专用的配置文件，其中包含引脚定义、SPI/PWM生成代码，以及与FRDMGD3160HBIEVM的转换板连接所需的引脚映射分配。
- KL25Z仍通过OpenSDA端口连接，将.bin文件复制/拖放到KL25Z设备内存中。完成该操作后，断开USB的连接，插入另一个USB端口，标记为KL25Z。
- a. 当设备通过KL25Z USB端口连接时，在计算机上可能不会显示为独立的设备，这是正常的。
- FRDM-KL25Z板现已完成设置，与FRDMGD3160HBIEVM和FlexGUI配套工作。
- a. 驱动板或转换板不存储软件，因此它们上面没有软件，只有FRDM-KL25Z MCU板上有软件。
所有上传的固件都存储在非易失性存储器中，直到按下FRDM-KL25Z上的复位按钮。无需在每次通电时重复此过程，且不会丢失与单个插拔事件相关的数据。
4.3 支持其他板
有关软件的更多详细信息，请参见UM11492，FRDMGD3160HBIEVM半桥评估板用户指南。
4.4 即买即用
开始嵌入式应用开发。
5. 了解详情
5.1 产品汇总页
GD3160的产品汇总页位于http://www.nxp.com/GD3160。
5.2 工具汇总页
FRDMGD3160HBIEVM板的工具汇总页位于http://www.nxp.com/FRDMGD3160HBIEVM。
该页面提供概述信息、技术和功能规格、订购信息、文档以及软件。快速入门指南提供适用于使用FRDMGD3160HBIEVM板的快速参考信息，包括可下载资产。
5.3 参考资料
除了恩智浦的GD3160：SiC MOSFET/IGBT的先进单通道高压隔离式汽车栅极驱动器页面，您可能还想访问：
栅极驱动器页面：
应用页面：
工具页面：
硬件页面：
软件页面：
5.4 购买板
FRDMGD3160HBIEVM:带面向SiC MOSFET/IGBT的GD3160栅极驱动器的半桥评估板
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