恩智浦合作伙伴赋能集成ISP

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作者

John Phillippe

John Phillippe

John拥有20多年的半导体经验,涵盖了从模拟电路设计到系统封装架构,再到软件和IP集成与调试的各个方面。他目前专注于恩智浦的各种硬件和软件IP,以支持计算机视觉和人工智能。他毕业于德克萨斯大学奥斯汀分校,获得了BSEE学位。