通常，嵌入式处理器的复杂性增加和上市时间是负相关的。客户会遇到过多的利用人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的创新概念证明(POC)，他们正在寻找方法立即实施POC。如何缩短此市场环境中的开发持续时间，以充分利用作为先行者的优势？添加复杂的新嵌入式处理器对您的资源有何影响？
正如Jeff Steinheider在他的博 客中所强调的，NXP i.MX 8M Plus应用程序处理器支持机器学习和智能视觉技术，适用于工业前沿和广泛的其它应用。突出显示的功能包括集成神经处理单元(NPU)、两个集成的MIPI CSI相机接口、双相机图像信号处理器(ISP)和其他多媒体功能。
也许NPU的性能、多媒体功能和图形性能可以满足一个项目的给定要求。或者，使用eIQ® machine learning software development environment、一个扩展的温度范围、NXP 15年 longevity program，以及Arm® Cortex®-A53内核轻松实现机器学习框架。不管情况如何，一旦为嵌入式系统选择了主处理器，还必须评估项目约束。
集成在i.MX 8M Plus应用程序处理器中的新IP（如NPU和ISP）可能会带来挑战。这些新的IP对于充分利用i.MX 8M Plus的全部功能来加速基于视觉的机器学习应用程序至关重要。虽然许多工程师能够解决这些困难，但增加的复杂性必然给项目时间表带来压力。我们与11家采用i.MX 8M Plus的嵌入式主板系统公司合作，帮助客户加快上市速度。
许多合作伙伴提供标准板型主板和系统模块，您可以直接购买这些产品，同时提供符合您特定硬件要求的设计服务。通过使用这些主板或设计服务，客户可以显着减少花在示意图设计和组件布局上的时间。
合作伙伴还可以在面向视觉的应用程序方面为您提供帮助。Variscite和PHYTEC等合作伙伴拥有利用集成ISP的摄像头解决方案。将USB或以太网连接的摄像头模块与内置ISP结合使用可以作为某些应用的解决方案。但是，在要求更高分辨率的应用中，大多数图像传感器都需要依靠外部ISP — 在这些应用中，来自i.MX 8M Plus的集成ISP和这些合作伙伴经验证的视觉解决方案可以发挥很大的优势。
此外，合作伙伴还支持许多流行的操作系统，如Yocto Linux®、Android™、Debian和FreeRTOS，以帮助客户进行软件开发，同时提供完全支持eIQ Toolkit来实施ML框架的软件解决方案。
一些合作伙伴更进一步，提供了他们自己的完整生态系统。Toradex正与Vision Components和Au-Zone合作创建一个 Vision工具包 ，其中包含相机模块和完全集成的软件包、Torizon™、eIQ Toolkit和eIQ推理与DeepViewRTTM。客户可以通过将自己的数据和模型引入直观的图形用户界面和工作流程环境，来测试i.MX 8M Plus的功能。
NXP Platinum合作伙伴Variscite的VAR-SOM-MX8M-PLUS系统在模块上与Variscite的其他VAR-SOM产品兼容，具有Pin-2-Pin。该模块面向工业、物联网和智能家居应用程序。他们还提供了DART-MX8M-PLUS，它采用55 x 30毫米小型封装。它是DART Pin2Pin产品系列的成员，该产品系列包括基于i.MX 8M和i.MX 8M Mini应用程序处理器的模块。Variscite可提供板卡设计服务，包括原理图和布局设计、BOM选择、完成PCB生产文件、板卡启动、测试和验证。Variscite的VCAM-5640S-1ST摄像头板与VAR-SOM产品兼容。
研华科技提供RSB-3720，一个2.5英寸的UIO40-Express SBC 。此外，他们还推出了EPC-R3720，这款设备被称为“Edge AI Box”，运行Yocto Linux和Android。研华科技提供全球设计和制造服务，他们的经验涵盖广泛的垂直领域，包括医疗、自动化、交通、智能显示和平板电脑。它可以帮助软件开发 Allied Industrial Modular Linux(AIM-Linux)和Android(AIM-Android)。
ADLINK Technology Inc..正在提供SMARC™ 2.1模块主板，它采用i.MX 8M Plus应用程序处理器LEC-IMX8MP。它适用于智能家居、城市、多媒体和工业4.0等应用。启动器套件I-PiSMARC IMX8M Plus包括AC/DC电源适配器和USB电缆以供调试。他们对Debian、Yocto和Android的标准BSP支持允许许多移植在其他主板上编写的代码，如Raspberry Pi或Arduino。
Avnet Integrated开发了一个名为MSC SM2S-IMX8PLUS的SMARC™ 2.1模块。Avnet Integrated提供大型产品组合和开放标准SOM的创新路线图。它们还提供运营商主板、SBC和非标准模块的定制开发。SM2S-IMX8PLUS模块Avnet Integrated/MSC提供了开发平台和启动套件。它们还提供了Linux支持，以及应请求的Android支持。
Boundary Devices's Nitrogen8M Plus SOM提供工业温度和保形涂层选项。该板设计用于大规模生产，具有保证的10年使用寿命和FCC预扫描结果。评估套件包括摄像头、7英寸显示器、5V电源、串行控制台电缆和载板。Altium设计文件和设计审查免费提供给购买批量产品的客户。
Karo ，提供QSXP系列，一种QFN风格的Solder-Down Computer-on-Module。该模块尺寸为29 x 29 mm，高度为2.6 mm，为单面装配。由于模块底部没有组件，因此基板不需要任何切口。这是使用i.MX 8M Plus应用程序处理器的最小拆卸COM。Karo还拥有一套开发工具包，其中包含图表和一个快速评估材料清单。
PHYTEC的phyCORE®-i.MX 8M Plus是市面上较小的SOM之一。37×40毫米模块包括一个300针的互连，包括双MIPI CSI-2摄像头、USB 3.0、双千兆位以太网、PCIe和显示选项，包括MIPI-DSI、LVDS和HDMI。该开发套件包括载板。PHYTEC还提供了VM-016和VM-017相机模块。
SECO提供SMARC™ Rel。2.1.1兼容模块 — SM-D18。开发套件包括主电源适配器电缆、载板、串行适配器电缆、HDMI电缆以及其他必要组件，以便您进行评估。SECO可以帮助生产和设计服务，以及软件定制。至于操作系统，EDGEHOG OS是基于Yocto的专有操作系统。借助EDGEHOG操作系统，SECO为硬件和软件系统提供了单点联系。
借助SolidRuni.MX 8M Plus模块上计算机，OEM和集成商可以创建和部署先进的高能效解决方案。他们还提供基于该模块的CuBox-M Micro Desktop PC。入门套件包括蜂鸣板脉冲载板、i.MX 8M Plus SOM以及所有相关附件来检查连接功能和性能。
TechNexion ，提供EDM-G-IMX8M-PLUS、EDM G外形规格板和AXON-E-IMX8M-PLUS，后者外形尺寸较小(37 x 58 mm)，适合空间有限的应用程序。外形规格采用260针LPDDR4 SO-DIMM连接器，该连接器支持多种接口，具有高度可靠的抗震和抗震连接。TechNexion还提供机器视觉相机模块。
Toradex ，以现代的system-on-module外形提供Verdin iMX8M Plus模块。该模块与Verdin系列中的其他COM兼容。还提供带有高级AI硬件加速的Modular Vision Kit，以简化从原型到生产的开发。Toradex已经与Vision Components和Au-Zone合作，以创建一个完整的生态系统来评估机器学习能力。
您选择的上述合作伙伴名单取决于您的外形规格要求、生产能力或希望获得的技术帮助级别。无论您的需求是什么，如果您希望加快开发周期，NXP提供的生态系统能够让您更轻松地作出决定。
归根结底，我们无法靠自己完成所有任务。我们需要有人依靠。
有关产品信息，请访问 i.MX 8M Plus。
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