恩智浦半导体今日宣布将借助德国联邦经济和气候保护部 (BMWK)在第二项欧洲共同利益重要项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT)中提供的资助,加强其在德国的欧洲研发(R&D)计划。最终的投资决策仍待通过公共资金金额确定。恩智浦为加速并推进其整体开发和部署工作,将在德国的汉堡、慕尼黑和德累斯顿设立专门的团队,专注于高度自动化驾驶、通讯技术以及后量子加密的研发,而这些项目将覆盖四项IPCEI ME/CT工作流程中的三项,包括:“思考”、“感知”和“通信”。
恩智浦在德国开展大规模的研发活动,对欧洲的技术适应力以及数字化转型和绿色转型做出了重要贡献。恩智浦通过与Rohde & Schwarz和smartmicro等学术界和技术领导者开展紧密合作,借助各方的专业知识,能够为欧洲市场开发出行业前沿的技术和产品。
“感谢欧盟委员会和BMWK在IPCEI ME/CT项目中对欧洲微电子产业的大力支持。新一代技术的发展离不开建立适应未来发展的长期基础设施和专业知识。我们对关键技术的投资将增强欧洲在微电子领域的竞争力,并且这与恩智浦参与台积电首家欧洲代工厂的合资计划相辅相成,进一步凸显了我们对于加强欧洲创新和供应链适应能力的承诺。”
恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers
“恩智浦作为一家具有欧洲背景的公司,在德国广泛开展业务,拥有较大的影响力。通过这个项目,恩智浦将为欧洲和德国市场提供更稳定且经得起未来考验的半导体技术产品做出重要的贡献。”
德国联邦经济和气候保护部Robert Habeck博士
恩智浦的研发工作涵盖四项IPCEI ME/CT工作流中的三项:“思考”、“感知”和“通信”。“思考”工作流主要由位于慕尼黑的团队负责,其中恩智浦专注于开发5纳米核心汽车技术,包括高性能汽车级微处理器,致力于推进汽车架构朝着软件定义汽车的方向发展。除此之外,恩智浦计划扩大其后量子加密活动,并建立AI能力中心,进一步推动这一关键差异化技术在欧洲的发展。
作为“感知”工作流的一部分,恩智浦位于汉堡、慕尼黑和德累斯顿的一支经验丰富的专家团队将负责研究和开发新一代雷达系统。这些系统将采用创新的调制方案和信号处理链,并涉及高级自动驾驶系统的测试和制造可行性等方面。
对于“通信”工作流,恩智浦正在汉堡建立一个6G实验室,用于未来6G产品的测试、测量和特性表征。这个实验室还将作为与大学和其他公司开展合作的基地。这项投资的目标是促进德国和欧洲其他地区的6G创新,达成一个依据欧盟法规要求提供安全性和数据保护的网络标准。
除德国外,恩智浦还计划通过 第二项IPCEI ME/CT提供的资金,在奥地利、荷兰和罗马尼亚进行投资。
此前,恩智浦宣布将与台积电、博世和英飞凌组建一家新的合资企业,即欧洲半导体制造有限公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),该公司计划在欧洲建立台积电的首家半导体制造工厂。新的300mm晶圆厂将坐落于德国德累斯顿,预计将采用先进的FinFET晶体管技术,进一步加强欧洲的半导体制造生态系统,同时也将为高科技领域专业人员创造大约2,000个直接就业的机会。
拥有近1,200名员工,专注于为汽车市场以及安全边缘连接应用领域(如工业物联网、移动和可穿戴设备)提供半导体解决方案。对于恩智浦而言是一个非常重要的研发中心。位于汉堡、慕尼黑和德累斯顿的团队主要研发能力包括网络安全、汽车处理和射频。2023年,恩智浦在汉堡建立了协作量子计算计划。IPCEI将有助于进一步加强和扩大这些核心能力。此外,德国的工厂还拥有一支经验丰富的销售工程团队,进一步完善了恩智浦的全球客户支持网络。
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