Compal 5G集成小基站

Compal集成小基站是恩智浦硬件生态系统合作模式的一个例子。该系统基于LA12xx可编程基带和LX2160多核Arm®处理器。它为客户提供了快速上市的灵活性，而软件定义无线技术为下一个5G标准提供了面向未来的设计。

如需了解更多信息，请访问5G接入边缘技术。

主要亮点

• 室内集成小基站应用
• 恩智浦快速推出ODM合作关系
• Layerscape Access LA12xx可编程基带处理器
• Layerscape LX2160多核Arm®应用处理器
• 恩智浦硬件和软件生态系统模式

相关资源

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• Layerscape LX2160
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