面向移动通信基础设施的2 W InGaP GaAs HBT高增益功率放大器

封装/质量

质量信息

部分/封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃) Maximum Time at Peak Temperature(s)
无铅焊接 无铅焊接 无铅焊接