UBA2071TS | NXP 半导体

UBA2071TS | NXP 半导体

滚动图片以放大

归档的内容不再更新，仅作为历史记录参考。

购买/参数

部件展开描述	计算机辅助设计模型	封装类型
UBA2071TS		SSOP24

文档

快速参考恩智浦文档类别.

3 文件

紧凑列表

SSOP24; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering code (12NC) ending 118[SOT340-1_118]

PDFApr 5, 2013版本更新 1.0

plastic shrink small outline package; 24 leads; body width 5.3 mm[SOT340-1]

PDFFeb 8, 2016版本更新 1.0

Footprint for reflow soldering[SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW]

PDFOct 8, 2009版本更新 1.0

设计资源

收到完整的详细信息。 请参阅 eCad 文件中的产品足迹等。

支持

您需要什么帮助?

推荐链接

在恩智浦网络社区提问

近期查看的产品

UBA2071TS

UBA2071TS

查看或编辑浏览历史