TEA1506AT | NXP 半导体

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部件展开描述	计算机辅助设计模型	封装类型
TEA1506AT 替换部件: TEA1506T		SO14

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plastic small outline package; 14 leads; body width 3.9 mm[SOT108-1]

PDFFeb 8, 2016版本更新 1.0

Footprint for Wave Soldering[SO-SOJ-WAVE]

PDFOct 8, 2009版本更新 1.0
Footprint for reflow soldering[SO-SOJ-REFLOW]

PDFOct 8, 2009版本更新 1.0

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