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硅NPN晶体管,采用表面贴装3针SOT323封装。该晶体管主要设计用于RF前端GHz范围内的宽带应用,比如模拟和数字移动电话、无绳电话、雷达探测器、传呼机和卫星电视调谐器。
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部件
计算机辅助设计模型
封装类型
Generation
fT [typ] (MHz)
VCEO [max] (V)
IC [max] (mA)
Ptot [max] (mW)
Polarity
GUM [typ] (dB)
@f (MHz)
@IC (mA)
@VCE (V)
SC-70
4th
8500
10
50
250
NPN
16
2000
5
6
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