MPC755和MPC745 | NXP 半导体

MPC755和MPC745 | NXP 半导体

MPC755和MPC745主处理器采用高性能、低功耗、32位精简指令集计算机(RISC)架构，专门针对嵌入式应用增强了性能。

MPC755和MPC745处理器唯一的不同之处在于MPC755具有一个带片上L2标签的增强型专用L2缓存接口。MPC755是荣获大奖的MPC750处理器的低版本，封装规格和用户软件代码与采用AltiVec^®™技术的MPC7400处理器兼容。

MPC745是MPC740处理器的替代品，其规格和用户软件与MPC603e处理器兼容。MPC755/745微处理器提供片上调试支持，且完全兼容JTAG。

购买/参数

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设计资源

设计文件

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3 设计文件

模型
755, Dual Gate Oxide, 360 BGA Package, 3.3v I/O, 3.3v L2 IBIS Model

ZIP版本 GApr 17, 201850.9 KBMPC755DGA33VIBIS
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模型
MPC755 BSDL for Rev. 1 of Silicon

ZIP版本 1.XJan 28, 200016.2 KBMPC755R1XBSDL
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模型
755, Dual Gate Oxide, 360 BGA Package, 1.8v I/O, 1.8v L2 IBIS Model

ZIP版本 1.7Apr 17, 201845.0 KBMPC755DGA18VIBIS
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软件

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1 软件文件

代码片段
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