Javascript must be enabled to view full functionality of our site.
NXP
产品
应用
设计中心
技术支持
公司
在线购买
语言
English
中文
日本語
한국어
订单
中文
产品
处理器和微控制器
模拟和混合信号
音频和无线设备
接口
电源管理
射频
RFID/NFC
安全与认证
传感器
无线连接
特定应用产品
产品查找工具
恩智浦产品信息
设计建议工具
已停产
BGA2874
MMIC宽带放大器
BGA2874
正常供应
接收通知
本页面包含有关样品阶段产品的信息。此处的规格和信息如有更改,恕不另行通知。如需了解其他信息,请联系支持人员或您的销售代表。
6引脚SOT363塑料SMD封装中带内部匹配电路的硅单片微波集成电路(MMIC)宽带放大器。
查看产品图片
SOT363
数据手册
产品详情
特点
特征
内部匹配到50 Ω
31 dB的增益,750 MHz
1 dB增益压缩的输出功率 = 5 dBm
电源电流 = 16.5 mA,2.5 V的电源电压
反向隔离 > 52 dB,最大750 MHz
低二阶和三阶积的优良线性
500 MHz频率下,噪声系数 = 3.1 dB
无条件稳定(K > 1)
无需输出电感
Target Applications
LNB IF放大器
频率在DC和750 MHz之间的通用LN宽带放大器
文档
快速参考恩智浦
文档类别
.
恩智浦 (3)
筛选条件
完成
过滤方式
清除全部
数据手册
封装信息
支持信息
清除全部
3 文件
排序方式
相关性
最新/按日期排序
数据手册
Archived - MMIC wideband amplifier
PDF
版本 3.0
Oct 3, 2016
144.3 KB
BGA2874
English
封装信息
plastic, surface-mounted package; 6 terminals; 0.65 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body
PDF
版本 1.1
Jan 9, 2017
214.6 KB
SOT363
English
支持信息
MAR_SOT363 Topmark
PDF
版本 1.0
Jun 2, 2013
106.2 KB
MAR_SOT363
English
安全文件正在加载,请稍等
支持
您需要什么帮助?
Narrow your search
搜索
推荐链接
在恩智浦网络社区提问