MMIC宽带放大器 | NXP 半导体

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硅单片微波集成电路(MMIC)宽带放大器，具有内部匹配电路，采用6针SOT363塑料SMD封装。

购买/参数

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文档

快速参考恩智浦文档类别.

4 文件

紧凑列表

plastic, surface-mounted package; 6 terminals; 0.65 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body[SOT363]

PDFJan 9, 2017版本更新 1.1

Reflow Soldering Profile[REFLOW_SOLDERING_PROFILE]

PDFFeb 17, 2014版本更新 1.0
MAR_SOT363 Topmark[MAR_SOT363]

PDFJun 2, 2013版本更新 1.0

MMIC wideband amplifier[BGA2816]

PDFJul 13, 2015版本更新 5.0

设计资源

设计文件

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1 设计文件

设计文件-其他
Letter Symbols - Transistors; General

PDF版本 0.1May 7, 199912.0 KBLSYMTRA_1
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