逻辑控制型高端电源开关

逻辑控制型高端电源开关 | NXP 半导体

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NX5P2090是适合USB OTG应用的高级电源开关。该器件包括欠压和过压锁定、过流、过温、反向偏置和浪涌电流保护电路，设计用于在发生故障条件时从VBUS接口针脚自动隔离VBUS OTG电压源。该器件具有两个电源开关端子：一个输入(VINT)端和一个输出(VBUS)端；一个用于限定过电流和浪涌电流限制的电流限制输入(ILIM)；一个可监视VBUS上电压电平的电压检测输出(VDET)；一个表明何时发生故障条件的开漏故障输出(FAULT) 以及一个控制开关状态的使能输入(EN)。EN设置为低电平时，该器件会进入低功耗模式，从而禁用除欠压锁定外的所有保护电路。除非已触发过温保护电路，否则可随时进入低功耗模式。

专为3 V至5.5 V工作范围而设计的该器件在电源域隔离应用得到使用以防止超出范围的操作。使能输入包括集成式逻辑电平转换，因此该器件与电压较低的处理器和控制器兼容。

数据手册

产品详情

特征

3 V至5.5 V的宽电源电压范围
VBUS上容许30 V
I_SW最大2 A连续电流
极低导通电阻：4.0 V电源电压时为100 mΩ（最大）
低功耗模式（接地电流典型值为20 μA）
1.8 V控制逻辑
软启动开启压摆率
保护电路：
- 过温保护
- 过流保护，具有低电流输出模式
- 反向偏置电流/反向驱动保护
- 过压锁定
- 欠压锁定
- 模拟电压受限VBUS监听路径
ESD保护：
- HBM ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 2类超过2 kV
额定温度范围为-40 °C至+85 °C

Target Applications

USB OTG应用

文档

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4 文件

紧凑列表

Wafer level chip-size package; 9 bumps[OL-NX5P2090UK]

PDFFeb 8, 2016版本更新 1.0
wafer level chip-size package; 8 bumps (3 x 3 - A1)[OL-NX5P2090UK]

PDFMar 27, 2013版本更新 1.0

Logic controlled high-side power switch[NX5P2090]

PDFJan 15, 2015版本更新 2.1

NXP Load Switch Basics White Paper[NXP_LOAD_SWITCH_BASICS]

PDFFeb 8, 2016版本更新 1.0

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Wafer level chip-size package; 9 bumps[OL-NX5P2090UK]

wafer level chip-size package; 8 bumps (3 x 3 - A1)[OL-NX5P2090UK]

数据手册 (1)

Logic controlled high-side power switch[NX5P2090]

白皮书 (1)

NXP Load Switch Basics White Paper[NXP_LOAD_SWITCH_BASICS]