封装信息 (1)
应用笔记 (1)
支持信息 (1)
-
Footprint for Wave Soldering[SO-SOJ-WAVE]
TEA1713LT在一个芯片IC中集成了功率因数校正控制器(PFC)和半桥谐振变换器(HBC)。该IC可驱动半桥配置中的两个分立功率MOSFET。
| | | | | |
---|---|---|---|---|---|
| | | | | |
| | | | | |
| | | | | |
| | | | | |
| | | | | |
| | | | | |
| | | | | |
| | | | | |
| | | | | |
| | | | | |
快速参考恩智浦 文档类别.
3 文件
紧凑列表
该选项下未搜到结果。
安全文件正在加载,请稍等
3 文件
紧凑列表
收到完整的详细信息。 请参阅 eCad 文件中的产品足迹等。
There are no recently viewed products to display.