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Wave Soldering Profile[WAVE_SOLDERING_PROFILE]
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Footprint for wave soldering[SSOP-TSSOP-VSO-WAVE]
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高性能低功耗混频器FM IF系统
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SA605是高性能单片低功耗FM IF系统，集成了一个混频器/振荡器、两个限幅中频放大器、正交检波器、静音、对数接收信号强度指示器(RSSI)以及电压调节器。SA605结合了Signetics的功能？SA602和SA604A，具有更高的混频器输入截点、更高的IF带宽(25MHz)和温度补偿RSSI以及限幅器，可实现更高性能的应用。SA605采用20引脚双列直插式塑料、20引脚SOL（表面贴装微型封装）和20引脚SSOP（紧缩小型封装）。
SA605和SA615在功能上是相同的器件类型。这两个器件之间的差别在于所保证的规范。相比SA605，SA615具有较高的ICC、较低的输入三阶截点、较低的转换混频器增益、较低的限幅器增益、较低的AM抑制、较低的SINAD、较高的THD和较高的RSSI误差。SA605和SA615器件均符合适用于AMPS和TACS蜂窝无线电应用的EIA规范。
有关更多技术信息，请参阅应用笔记AN1994、AN1995和AN1996，其中包括示例应用图表、该产品的完整概述以及可供参考的插图。
产品详情
特性
主要特性
- 低功耗：5.7mA典型值（6V时）
- 混频器输入达500MHz以上
- 45MHz时13dB的混频器转换功率增益
- 45MHz时4.6dB的混频器噪声系数
- XTAL振荡器有效频率达150MHz（LC振荡器至1GHz本地振荡器可以进行注入）
- 102dB的IF放大器/限幅器增益
- 25MHz的限幅器小信号带宽
- 温度补偿对数接收信号强度指示器(RSSI)，具有超过90dB的动态范围
- 两个音频输出 - 静音和取消静音
- 外部元器件数少；适合晶体/陶瓷/ LC滤波器
- 出色的灵敏度：在1kHz音频信号（RF为45MHz、IF为455kHz）时，信噪和失真比(SINAD)为12dB，对于50 Ω匹配网络为0.22μV
- SA605符合蜂窝无线电规范
- 可耐受ESD
- 蜂窝无线电FM IF
- 高性能通信接收器
- 单次转换VHF/UHF接收器
- SCA接收器
- RF电平表
- 频谱分析仪
- 仪器仪表
- FSK和ASK数据接收器
- 对数放大器
- 宽带低电流放大
购买/参数
2 结果
不包含 2 不推荐用于新设计
部件 | 计算机辅助设计模型 | 封装类型 | 功能 | RF frequency [max] (MHz) | IF bandwidth [max] | VCC [min] (V) | VCC [max] (V) | ICC [max] (mA) | Mixer gain [min] (dB) | Noise figure [Typ] (dB) | 12 dB SINAD fdev=8 kHz | Data rate (Mbps) | RSSI dynamic range [typ] (dB) | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SO20 | Single conversion receiver | 500 | 25 | 4.5 | 8 | 6.55@6 V | 10 | 5@45 MHz | -120 | 1.5 | 90 | 停产 | ||
SSOP20 | Single conversion receiver | 500 | 25 | 4.5 | 8 | 6.55@6 V | 10 | 5@45 MHz | -120 | 1.5 | 90 | 停产 |
文档
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10 文件
10 文件
紧凑列表
包装信息 (1)
封装信息 (2)
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Wave Soldering Profile[WAVE_SOLDERING_PROFILE]
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Footprint for wave soldering[SSOP-TSSOP-VSO-WAVE]
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