双NPN宽带晶体管

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双晶体管，具有两个硅NPN RF芯片，采用表面贴装6引脚SOT363 (S-mini)封装。该类晶体管主要用于RF前端GHz范围内的宽带应用，比如模拟和数字移动电话、无绳电话、雷达探测器、传呼机和卫星电视调谐器。

数据手册

产品详情

特征

双器件
金属化镀金工艺确保极佳的可靠性
高增益
低噪声
小型封装

目标应用

平衡放大器
低噪声放大器和混频器
振荡器和缓冲放大器

购买/参数

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文档

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4 文件

紧凑列表

plastic, surface-mounted package; 6 terminals; 0.65 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body[SOT363]

PDFJan 9, 2017版本更新 1.1

Reflow Soldering Profile[REFLOW_SOLDERING_PROFILE]

PDFFeb 17, 2014版本更新 1.0
MAR_SOT363 Topmark[MAR_SOT363]

PDFJun 2, 2013版本更新 1.0

Dual NPN wideband transistor[BFM505]

PDFFeb 28, 2011版本更新 2.1

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5 设计文件

模型
Spice model BFM505

PRM版本 1.0Jun 6, 20122.0 KBSPICE_BFM505
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模型
BFM505B SPICE model

S2P版本 1.3Jul 22, 20122.0 KBBFM505B
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模型
BFM505_SPICE SPICE model

PRM版本 1.3Jun 8, 20122.0 KBBFM505_SPICE
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模型
BFM505A SPICE model

S2P版本 1.3Jul 22, 20122.0 KBBFM505A
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模型
S-parameters BFM505

ZIP版本 1.0Apr 23, 201954.1 KBSPAR_BFM505
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封装信息 (1)

plastic, surface-mounted package; 6 terminals; 0.65 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body[SOT363]

支持信息 (2)

Reflow Soldering Profile[REFLOW_SOLDERING_PROFILE]

MAR_SOT363 Topmark[MAR_SOT363]

数据手册 (1)

Dual NPN wideband transistor[BFM505]

过滤方式

封装信息 (1)

plastic, surface-mounted package; 6 terminals; 0.65 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body[SOT363]

支持信息 (2)

Reflow Soldering Profile[REFLOW_SOLDERING_PROFILE]

MAR_SOT363 Topmark[MAR_SOT363]

数据手册 (1)

Dual NPN wideband transistor[BFM505]

设计资源

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过滤方式

Spice model BFM505

BFM505B SPICE model

BFM505_SPICE SPICE model

BFM505A SPICE model

S-parameters BFM505

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筛选条件

Spice model BFM505

BFM505B SPICE model

BFM505_SPICE SPICE model

BFM505A SPICE model

S-parameters BFM505

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