封装信息 (2)
-
Bare die; 80 bonding pads[OL-PCA9620U]
应用笔记 (4)
手册 (1)
支持信息 (1)
-
Footprint for wave soldering[HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE]
2 结果
不包含 2 不推荐用于新设计
部件 | 计算机辅助设计模型 | Type Classification | Max number of elements | Segments/elements of MUX 1:1 | Segments/elements of MUX 1:2 | Segments/elements of MUX 1:4 | Segments/elements of MUX 1:6 | Segments/elements of MUX 1:8 | I2C-bus | 封装类型 | VDD1 [min] (V) | VDD1 [max] (V) | VLCD [min] (V) | VLCD [max] (V) | ffr | Selectable | Cascade for larger conf |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Automotive LCD Drivers, LCD Segment Drivers | 480 | 60 | 120 | 240 | 320 | 480 | Y | LQFP80 | 2.5 | 5.5 | 2.5 | 9 | 300.0 | SEL | N | ||
Automotive LCD Drivers, LCD Segment Drivers | 480 | 60 | 120 | 240 | 320 | 480 | Y | UC | 2.5 | 5.5 | 2.5 | 9 | 300.0 | SEL | N |
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