SC32PF8121EKEP 产品信息|NXP

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SC32PF8121EKEP

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SC32PF8121EKEP

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封装

HVQFN56: HVQFN56, plastic, thermally enhanced very thin quad flat package, no-leads, 56 terminals; 0.5 mm pitch; 8 mm x 8 mm x 0.85 mm body

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SC32PF8121EKEP

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12NC: 935385421557

详细信息

  • 包装: TRAY-Tray, Bakeable, Multiple in Drypack
  • 最小封装数量: 260
  • 起订量: 260
  • 交付周期: 16 weeks
  • 预算报价（不含税）: 1K 在 US$3.33 USD

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SC32PF8121EKEPR2

正常供应

12NC: 935385421528

详细信息

  • 包装: REEL-Reel 13" Q2/T3 in Drypack
  • 最小封装数量: 4000
  • 起订量: 4000
  • 交付周期: 16 weeks
  • 预算报价（不含税）: 1K 在 US$3.33 USD

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工作特点

无相关信息

环境

部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标REACH SVHC重量（mg）
SC32PF8121EKEP(935385421557)
Yes
Yes
Certificate Of Analysis (CoA)
Yes
DREACH SVHC
191.4
SC32PF8121EKEPR2(935385421528)
Yes
Yes
Certificate Of Analysis (CoA)
Yes
DREACH SVHC
191.4

质量

部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度（PPT）（C°）Maximum Time at Peak Temperatures (s)
无铅焊接无铅焊接无铅焊接
SC32PF8121EKEP
(935385421557)
Quality Managed
3
260
40
SC32PF8121EKEPR2
(935385421528)
Quality Managed
3
260
40

配送

部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)
SC32PF8121EKEP
(935385421557)
854239
EAR99
SC32PF8121EKEPR2
(935385421528)
854239
EAR99

产品变更通知

部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
SC32PF8121EKEP
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