PC668050SFFOB 产品信息|NXP

封装


FOWLP249: FOWLP249, fan-out wafer-level package, 249 terminals, 0.4 mm pitch, 7 mm x 7 mm x 0.725 mm body

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PC668050SFFOBK

停产

12NC: 935399813557

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工作特点

无相关信息

环境

部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标REACH SVHC重量(mg)
PC668050SFFOBK(935399813557)
Yes
Yes
Yes
DREACH SVHC
1.0

质量

部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度(PPT)(C°)
铅焊接无铅焊接铅焊接无铅焊接
PC668050SFFOBK
(935399813557)
No
3
3
240
260

配送

部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)
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(935399813557)
854231
5A992C

产品变更通知

部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
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