P3C9582HF 产品信息|NXP

封装


HWFLGA56: HWFLGA56, thermal enhanced very very thin fine-pitch land grid array package, 56 terminals, 0.5 mm pitch, 5 mm x 11 mm x 0.71 mm body

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P3C9582HFY

停产

12NC: 935380651518

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工作特点

无相关信息

环境

部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标REACH SVHC重量(mg)
P3C9582HFY(935380651518)
Yes
Yes
Yes
DREACH SVHC
77.423

质量

部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度(PPT)(C°)
铅焊接无铅焊接铅焊接无铅焊接
P3C9582HFY
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No
3
3
240
260

配送

部件/12NC协调关税 (美国)免责声明
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854239

产品变更通知

部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
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