M83240G13 产品信息|NXP

特点


C1K 450MHz

    封装


    FBGA484: FBGA484, plastic, fine-pitch ball grid array; 484 balls; 0.8 mm pitch; 19 mm x 19 mm x 1.62 mm body

    购买选项

    工作特点

    无相关信息

    环境

    部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标二级互连REACH SVHC重量(mg)
    M83240G13(935320437557)
    Yes
    Yes
    Certificate Of Analysis (CoA)
    Yes
    D
    e1
    REACH SVHC
    1156.6

    质量

    部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度(PPT)(C°)Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    无铅焊接无铅焊接无铅焊接
    M83240G13
    (935320437557)
    No
    3
    250
    30

    配送

    部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)
    M83240G13
    (935320437557)
    854231
    5A002A1

    停产和更换部件数据

    部件/12NC停产通知上次购买日期上次发货日期
    M83240G13
    (935320437557)
    -
    2017-06-01
    2017-12-01

    产品变更通知

    部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
    M83240G13
    (935320437557)
    2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label