KVF532R3K2CMK4 产品信息|NXP

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KVF532R3K2CMK4

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特点

Vybrid R 32-bit MPU, ARM Cortex-A5 core, ARM Cortex-M4 core, MAPBGA 364

    封装

    LFBGA364: LFBGA364, plastic, low profile fine-pitch ball grid array; 364 bumps; 0.8 mm pitch; 17 mm x 17 mm x 1.33 mm body

    购买选项

    KVF532R3K2CMK4

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    12NC: 935332213557

    详细信息

    • 包装: TRAY-Tray, Bakeable, Multiple in Drypack
    • 最小封装数量: 90
    • 起订量: 90
    • 交付周期: 13 weeks
    • 预算报价（不含税）: 1K 在 US$25.90 USD

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    工作特点

    无相关信息

    环境

    部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标二级互连REACH SVHC重量（mg）
    KVF532R3K2CMK4(935332213557)
    Yes
    Yes
    Certificate Of Analysis (CoA)
    Yes
    		D
    e1
    		REACH SVHC
    1389.6

    质量

    部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度（PPT）（C°）Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    无铅焊接无铅焊接无铅焊接
    KVF532R3K2CMK4
    (935332213557)
    No
    3
    260
    40

    配送

    部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)CCATS
    KVF532R3K2CMK4
    (935332213557)
    854231
    5A992C
    G173573

    产品变更通知

    部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
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    (935332213557)
    		2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label
    KVF532R3K2CMK4
    (935332213557)
    		2018-02-152018-02-16201712016IVFxxx Controller (Vybrid) Datasheet Revision Update
    KVF532R3K2CMK4
    (935332213557)
    		2017-12-202018-01-03201710023INew PQ Label Input for Non-MPQ Shipments