FS32R372SEK0MMVT 产品信息|NXP

FS32R372SEK0MMVT

不推荐用于新设计

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封装


LFBGA141: LFBGA141, plastic, low profile fine-pitch ball grid array; 141 balls; 0.65 mm pitch; 10 mm x 10 mm x 1.38 mm body

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12NC: 935369585557

详细信息

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工作特点

无相关信息

环境

部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标REACH SVHC重量(mg)
FS32R372SEK0MMVT(935369585557)
Yes
Yes
Certificate Of Analysis (CoA)
Yes
DREACH SVHC
255.95

质量

部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度(PPT)(C°)Maximum Time at Peak Temperatures (s)
无铅焊接无铅焊接无铅焊接
FS32R372SEK0MMVT
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ISO 26262
3
260
40

配送

部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)CCATS
FS32R372SEK0MMVT
(935369585557)
854231
5A992C
G175701

产品变更通知

部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
FS32R372SEK0MMVT
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2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label