FS32K116LIT0MFMT 产品信息|NXP

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FS32K116LIT0MFMT

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Outline 3d SOT617-3
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封装

HVQFN32: plastic, thermal enhanced very thin quad flat package; 32 terminals; 0.5 mm pitch; 5 mm x 5 mm x 0.85 mm body

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  • 包装: REEL-Reel 13" Q2/T3 in Drypack, SmallPack
  • 最小封装数量: 2500
  • 起订量: 2500
  • 交付周期: 52 weeks
  • 预算报价（不含税）: 1K 在 US$2.60 USD

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  • 包装: TRAY-Tray, Bakeable, Multiple in Drypack
  • 最小封装数量: 490
  • 起订量: 490
  • 交付周期: 12 weeks
  • 预算报价（不含税）: 1K 在 US$2.54 USD

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工作特点

无相关信息

环境

部件/12NC无铅欧盟 RoHS无卤素RHF指标REACH SVHC重量（mg）
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Yes
Yes
Certificate Of Analysis (CoA)
Yes
DREACH SVHC
63.7
FS32K116LIT0MFMT(935389859557)
Yes
Yes
Certificate Of Analysis (CoA)
Yes
DREACH SVHC
63.7

质量

部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度（PPT）（C°）Maximum Time at Peak Temperatures (s)
无铅焊接无铅焊接无铅焊接
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ISO 26262
3
260
40
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ISO 26262
3
260
40

配送

部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)CCATS
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5A992C
G166046
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854231
5A992C
G166046

产品变更通知

部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
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2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label
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2020-04-272020-07-26202004002F01S32K1xx Data Sheet And Reference Manual Update To Rev 13 & S32K1xx Errata Update To Rev 20Apr2020
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FS32K116LIT0MFMR
(935389859578)
2020-03-132020-03-14202002024IS32K1xx Data Sheet Update To Rev 12 And Reference Manual Update to Rev 12.1
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