DSP56321VF275 产品信息|NXP

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DSP56321VF275

使用寿命终止

DSP56321VF275

使用寿命终止

特点

HIP7 56321 275MHZ DSP MAP

    封装

    BGA196: BGA196, plastic, ball grid array; 196 balls; 1 mm pitch; 15 mm x 15 mm x 1.18 mm body

    购买选项

    工作特点

    无相关信息

    环境

    部件/12NC无铅欧盟 RoHSRHF指标二级互连REACH SVHC重量（mg）
    DSP56321VF275(935309282557)
    No
    No
    		N
    e0
    		REACH SVHC
    638.7

    质量

    部件/12NC安全保障功能安全湿度灵敏度等级(MSL)封装体峰值温度（PPT）（C°）Maximum Time at Peak Temperatures (s)
    铅焊接铅焊接铅焊接
    DSP56321VF275
    (935309282557)
    No
    3
    220
    30

    配送

    部件/12NC协调关税 (美国)免责声明出口控制分类编号 (美国)
    DSP56321VF275
    (935309282557)
    854231
    3A991A2

    停产和更换部件数据

    部件/12NC停产通知替代器件
    DSP56321VF275
    (935309282557)
    		-
    DSP56321VL275
    (935318937557)

    产品变更通知

    部件/12NC发行日期生效日期产品更改通知标题
    DSP56321VF275
    (935309282557)
    		2020-12-152020-12-16202011011INXP Will Add a Sealed Date to the Product Label