了解我们广泛的通用Arm® Cortex®-M微控制器如何实现性能、能效和可扩展性之间的平衡。我们广泛的产品组合配有MCUXpresso Developer Experience提供的软件、工具和板支持,能够助力您加快开发。
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产品 | 说明 |
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MCX产品组合 | 基于Arm® Cortex®-M的MCU综合产品系列,提供可扩展和突破性的产品功能,简化系统设计,提升开发人员体验。MCX为边缘计算应用(包括机器学习、无线、语音、电机控制、模拟等)提供了卓越的使能工具、低功耗和智能外设,以及全面的安全性。 |
LPC5500系列 | 提升了产品架构并提高了集成度;大幅降低功耗,提供高级安全功能。 |
i.MX RT600系列 | 跨界MCU集Cadence® Tensilica® HiFi 4音频DSP内核与Arm Cortex-M33内核于一身,提供高达4.5MB的片上SRAM、广泛的外设,并内置了安全功能。 |
i.MX RT500系列 | 跨界MCU集2D GPU和Cadence Tensilica Fusion F1 DSP内核与Arm Cortex-M33内核于一身,提供高达5MB的片上SRAM、广泛的外设,内置了安全功能,还具有低功耗特点。 |
产品 | 说明 |
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i.MX RT1100系列 | 具有强大计算能力的跨界MCU,搭载Arm Cortex-M7和Cortex-M4内核。提供多个媒体功能和高级安全功能。 |
i.MX RT1000系列 | 具有强大计算能力的跨界MCU搭载了Arm Cortex-M7内核,具有高集成度、实时功能和易用性等优点。 |
产品 | 说明 |
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K32 L系列 | 基于Arm Cortex-M4内核,提供Cortex-M0+、超低功耗外设、DC-DC转换器和安全功能。 |
Kinetis K系列 | 提供优化的性能、可扩展的集成和各种低功耗功能。 |
LPC54000系列 | 单核和双核(Cortex M4和M0+)MCU,增加了可扩展性和功能集成。 |
LPC4300系列 | 非对称双核架构(Cortex M4和M0+),具有多个高速连接选项、高级定时器、模拟和可选的安全功能。 |
LPC4000系列 | 支持从外设(如以太网、USB(主机或从机)、CAN或LCD显示器)同时运行多个高带宽数据流。 |
产品 | 说明 |
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MCX产品组合 | 基于Arm® Cortex®-M的MCU综合产品系列,提供可扩展和突破性的产品功能,简化系统设计,提升开发人员体验。MCX为边缘计算应用(包括机器学习、无线、语音、电机控制、模拟等)提供了卓越的使能工具、低功耗和智能外设,以及全面的安全性。 |
K32 L2系列 | 低功耗架构,结合了低功耗外设和安全功能,非常适合需要低价、高能效、电池寿命更长的消费电子、工业和物联网应用。 |
Kinetis L系列 | 低功耗、高性能MCU具有外设、使能工具和可扩展性,非常适合消费电子、工业和物联网应用。 |
LPC800系列 | 多个产品具有低成本、低功耗、节省空间、低引脚数等优点,包括NFC接口、电容触控、I/O配置开关矩阵等基本MCU应用所需的差异化功能。 |
LPC51U68 | 150MHz频率MCU,用于具有更大内存资源的嵌入式应用,包括96KB的片上SRAM和256KB带闪存加速器的片上闪存编程内存。 |
LPC1100系列 | 具有高能效、广泛的封装选项以及可扩展的产品组合,包括USB、LCD和CAN接口连接。 |
LPC1200系列 | 45MHz频率MCU,包括可配置的外设,如WWDT、所有GPIO引脚上的可编程数字滤波器和片上ADC。 |
FRDM开发板是一个低成本可扩展的硬件平台,配有MCUXpresso Developer Experience支持。
在这篇白皮书中,我们将展示一个不同的用例,它利用了LPC865的一个与众不同的特性。I3C接口。
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