WLCSP5_2-1-2: WLCSP
概述
wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WLCSP5_2-1-2 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 5 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP5 | 2010-02-11 |