WLCSP4: WLCSP4 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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WLCSP4: WLCSP4

概述

wafer level chip-scale package; 4 bumps; 0.83 x 0.78 x 0.53 mm (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP4 WLCSP4 surface mount bottom WLCSP 4 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1375-3 2016-04-13