WLCSP30: WLCSP30 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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WLCSP30: WLCSP30

概述

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.50 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP30 WLCSP30 surface mount bottom WLCSP 30 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1443-1 2016-01-25