WLCSP25_5X5: WLCSP
概述
wafer level chip-size package; 25 bumps (5 x 5)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WLCSP25_5X5 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 25 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP25 | 2010-02-11 |