WLCSP17_6-5-6: WLCSP
概述
wafer level chip-size package; 17 bumps (6-5-6)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WLCSP17_6-5-6 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 17 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP17 | 2012-05-03 |