WLCSP: WLCSP Uncased Chip | 恩智浦半导体

安全互联汽车

工业

消费电子

技术

WLCSP: WLCSP

概述

wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 WLCSP WLCSP surface mount bottom UC 0.96 x 1.34 x 0.65 5 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP5 2007-05-25