SOT978-1: LFBGA276 | 恩智浦半导体

SOT978-1: LFBGA276


概述

plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 276 balls; body 15 x 15 x 1 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
LFBGA276 surface mount bottom LFBGA 276 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT978 MO-205(JEDEC 2006-11-10