SOT966-1: LFBGA208 | 恩智浦半导体

SOT966-1: LFBGA208


概述

plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 208 balls; body 12 x 12 x 1 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
LFBGA208 surface mount bottom LFBGA 208 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT966 2006-08-22