SOT953-1: HBGA432
概述
plastic thermal enhanced ball grid array package; 432 balls; body 35 x 35 x 1.75 mm; heatsink
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT953-1 | HBGA432 | surface mount | bottom | HBGA | 432 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT953 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2006-06-21 |