SOT933-1: LFBGA180 | 恩智浦半导体

SOT933-1: LFBGA180


概述

plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 180 balls; body 12 x 12 x 1 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
LFBGA180 surface mount bottom LFBGA 180 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT933 MO-205(JEDEC 2006-01-23