SOT929-1: LFBGA272 | 恩智浦半导体

SOT929-1: LFBGA272


概述

plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 272 balls; body 15 x 15 x 1 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
LFBGA272 surface mount bottom LFBGA 272 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT929 MO-205(JEDEC 2005-12-21