SOT925-1: BGA364


概述

plastic ball grid array package; 364 balls; body 27 x 27 x 1.75 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
BGA364 surface mount bottom BGA 27 x 27 x 2.45 364 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT925 2005-11-24