SOT901-1: BGA400


概述

plastic ball grid array package; 400 balls; body 27 x 27 x 1.75 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
BGA400 surface mount bottom BGA 400 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT901 MS-034(JEDEC 2005-10-25