SOT893-1: LFBGA240 | 恩智浦半导体

SOT893-1: LFBGA240


概述

plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 240 balls; body 11 x 11 x 1 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
LFBGA240 surface mount bottom LFBGA 240 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT893 2005-03-16