SOT882-1: LBGA260 Low Profile Ball Grid Array | 恩智浦半导体

SOT882-1: LBGA260


概述

plastic low profile ball grid array package; 260 balls; body 19 x 19 x 1 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
LBGA260 surface mount bottom LBGA 260 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT882 MO-192(JEDEC 2005-02-28